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智能卡常用芯片应用场景解说

2025-05-12


       在万物互联的数字时代,智能卡作为身份识别、数据交互与场景服务的关键载体,正以更智能、更安全的姿态渗透至社会生活的每个角落。智能卡领域覆盖IC(高频)、ID(低频)、UHF(超高频)的芯片产品矩阵,适配各类制卡场景,满足您多样化、个性化的制卡需求,为制卡行业提供坚实可靠的硬件支撑。


       以下文林科技给大家介绍IC(高频)、ID(低频)、UHF(超高频)智能卡常用芯片。


一、IC(高频)  频率13.56Mhz


文林制卡芯片1.jpg


       特点:高频芯片同样采用电感耦合,但通信距离可达0-10厘米,支持多标签读取(防冲突机制成熟),存储容量较大(128位~8KB),并具备高安全性(如加密协处理器)。其协议多样(如ISO14443A/B、ISO15693),兼容性强,例如NFC技术即基于此频段。


       应用场景:身份识别与支付:如二代身份证、公交卡、移动支付等;门禁与会员系统:支持快速读写和加密验证,如酒店房卡或企业一卡通;智能标签:图书馆管理、商品溯源等,结合NFC功能实现数据交互。


二、ID(低频)  频率125Khz


文林制卡芯片2.jpg


       特点:低频芯片通过电感耦合方式传输能量和数据,需靠近读写器磁场范围(通常<10厘米)。其信号对金属和液体穿透性较好,但存储容量小(通常<512位),读写速度慢,且不支持多标签同时读取(无防冲突机制)。


       应用场景:动物追踪:如宠物芯片或畜牧业管理,依赖其抗干扰能力;简单门禁系统:逐渐被高频取代,但某些低成本场景仍在使用。


三、UHF(超高频)


文林制卡芯片3.jpg


       特点:超高频芯片通过电磁波传输,读取距离可达10米以上,支持批量快速读取(每秒数百标签)。但其信号易受金属和液体干扰,需特殊封装(如抗金属标签)。


       应用场景:物流与供应链:托盘、周转箱的批量盘点,依赖远距离群读能力;资产管理:如金属设备使用抗金属标签,非金属资产用柔性标签,支持快速盘点;零售与仓储:服装吊牌、库存管理,结合RFID打印机批量写入数据。


       赋能智慧场景,打造安全、高效、低成本的制卡生态。

 

 


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